【Semicon系列2】輝達35億美金入局內幕！英特爾、蘋果名將集結，聯發科8月為何成立新團隊？

本週最大新聞，當然是蘋果的年度發表會。上週正式接任CEO的第三任掌門人特納斯（John Ternus），拿出蘋果第一款折疊螢幕iPhone Duo。這是蘋果近10年來最重要的產品變革。

目前有褒有貶。

首先，這是公認市場上完成度最高的摺疊機。該機種最大技術瓶頸——摺疊螢幕中間的摺痕，蘋果用軟硬體技術的巧妙結合，將之掩飾到難以察覺。

價格當然高不可攀，入門款就要1999美元，比旗艦機還貴上近五成。

最大弱點是相機性能，竟然只有兩倍放大，對於我們這種已習慣用高倍鏡抓拍的老用戶，實在難以接受。

然而，這些吹毛求疵的討論，或許完全不重要。

先看幾個關鍵數字：

1.2025年摺疊機的全球市佔率僅有1.6%
2.其中有一半賣到中國
3.華為佔了中國摺疊機市場的七成

根據彭博報導，庫克是在2020年的亞洲行，看到華為、三星摺疊機大受歡迎，才鐵了心，要開發自己的摺疊機。

現在「Duo」的首要任務，當然是在指標的中國市場，從地頭蛇華為手上搶下市佔。

華為也在本週一推出新款三摺疊手機Mate XT2，全系列搭載麒麟9050 Pro晶片，這是華為被美國禁運之後，時隔六年，再度在旗艦發布會上推出全新麒麟晶片。

這是首款採用「韜定律」技術體系的手機晶片，亦即在無法用EUV技術繼續微縮之下，直接用混合鍵結技術，將7奈米邏輯晶片垂直堆疊。

華為宣稱，單位面積的電晶體數量，較前一代增加55%，性能較上一代增加42%。

一位外資分析師告訴我，9050 Pro的確有達到一個世代該有的性能提升，「再來就看能不能上量。」

採用台積2奈米製程晶片的「Duo」，在中國對上「韜定律」摺疊機，接下來幾個月肯定有好戲可看。

回到本期電子報，

本期是上週已預告，SEMICON Taiwan 2026系列的第二篇「聯發科篇」。

要從本次盛會，兩位首度亮相的聯發科高階主管的演講內容，以及他們分別來自英特爾、蘋果的背景開始， 一窺聯發科為了迎戰AI，所做的重大組織改變。

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