聯發科下顆TPU還可能轉回台積？解密EMIB與CoWoS封裝之戰的勝負關鍵

我第一次聽到博通執行長陳福陽口中說出「聯發科」。主動評論對手，這在大型科技企業，是很少見的事。

牽動Google、輝達、Anthropic等AI巨頭未來均勢的晶片開發案，一大關鍵在於，Google大膽選用的英特爾的2.5D封裝技術EMIB-T ，會不會是「扶不起的阿斗」？
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Computex解析》聯發科、鴻海搶攻「銅轉光」，誰能贏得機櫃裡的戰爭？

過去兩年最缺的是GPU，現在瓶頸是記憶體。接下來，當「銅轉光」時代來臨，這個全新技術可能會帶來一個混亂期。
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【6/26（週五） 12:30 直播預告】6月科技大事，阿榕伯講給你聽

6月國內外科技產業有什麼大事，代表什麼意義？透露什麼趨勢？

阿榕伯直播講給你聽。
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獨家》輝達VR200傳延遲兩個月投產！黃仁勳下一張王牌遇亂流？散熱再成AI供應鏈考驗

黃仁勳一再強調，「下半年會很忙。」但經歷過去年GB200機櫃，延遲「三個月又三個月再三個月」慘案的供應鏈廠商，抱著觀望態度？
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解析台積技術論壇》「洪荒三力」擠產能！陪練多年，養成半導體最夯新星Cerebras

本期深度解析，剛結束的台積技術論壇新竹場。

從台積全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強為首的主管報告。

我發現，可以從中看出，剛成為史上最大半導體上市案的Cerebras ，這家被台積栽培多年的IC新創，為何會在現在爆紅？並預告下一波AI硬體的勝負關鍵。
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