先從上週三(7月29日)的欣興法說說起。
欣興是英特爾EMIB-T的三家ABF載板供應商之一。
該技術與的台積CoWoS-L(用於輝達GPU)的最大差別,是取消中介層(也就是CoWoS的「W」)。因此,原先台積放在中介層、有著密密麻麻的連接孔與線路的矽橋,到了英特爾版本,便直接嵌入載板。
大家好, 力積電創辦人暨董事長黃崇仁於上週五中午於睡夢中過世,享年77歲。 消息傳出至今的5個交易日,力積股價大漲23%,甚至高於記憶體相關類股的平均漲幅。 死者為大,不敢妄加猜測原因。但顯然科技業常見的「關鍵人風險」(Key Man Risk),並未出現在這家老牌半導體企業。 其實,從黃崇仁的生前作息來看,他應早已淡出公司的日常營運。 力積主管告訴我,黃崇仁是看書到清晨五點,一路睡到第二天中午沒起來,傭人去叫他才發現。 但為何他會在上班日睡到中午? 力積主管說,因為黃崇仁本來就是夜貓子,而且,他就住在小巨蛋對面的豪宅,距離力積台北辦公室只有幾分鐘車程。有急事,公司人員去找他,也是很快。因此長年維持這樣作息。 一位半導體大老表示,黃崇仁本人的經營特色是,非常善於冒大險、賭注式經營,一般正常的專業經理人,很難重現其作風。 也因此,力積老臣謝再居,便在接任代理董事長之後的記者會強調,過去黃崇仁對市場機會始終抱持「樂觀開放態度」,身為副手的他,較重視風險評估,因此常扮演踩煞車的角色。 現在力積由他接管,自許未來經營風格將「更保守、不會那麼衝。」 力積經營層強調,未來將維持三大業務支柱,記憶體晶圓代工、邏輯晶片代工,以及近幾年則發展出第三條重要產品線,也就是AI晶片先進封裝所需的各類半導體零組件(例如矽中介層),「這一塊未來將是公司非常重要的新成長動能。」 但半導體大老提醒,先進封裝代工與傳統的邏輯、記憶體代工,所需的機器組合差異甚大,因此許多機台會因此擠滿,更有一些機器又會閒置,因此有時接單之後反而會得不償失,未必適合既有晶圓廠轉型。 另外,力積電的第一大股東,為持股比率17.73%的力晶創新投資控股,主要由黃家家族掌控。但家族已言明不參與力積經營。 因此,一位創投負責人指出,接下來的力積董事長可能是一個難題。 「我懷疑誰敢接董事長?」他說,因為這牽扯到公司債務的個人連帶保證,非一般專業經理人所能承擔。 回到本期電子報 上週一個重要話題,就是聯發科與欣興,台灣市值第二、第八大上市公司,竟然都一改過去諱莫如深的態度,大方地在法說會討論,對兩家公司的未來業務有重大影響的先進封裝技術EMIB-T,釋出的資訊量相當驚人。 簡單來說,EMIB-T就是英特爾版本的「CoWoS」。而且,在Google的大力支持下,現在聲勢日益浩大,已被看好打破台積在AI先進封裝的壟斷。 本期電子報,便來分析這個比CoWoS還難唸,卻可能重塑全球AI半導體版圖的關鍵技術的最新進展。 請看本期電子報

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