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魏哲家首談 CoPoS!Google考慮轉單英特爾,台積如何靠「面板級封裝」鞏固護城河?

第45期 2026-04-17
  • 天下雜誌總主筆-陳良榕
大家好,

「How about that(怎麼樣)?」

這是台積總裁魏哲家在16日法說會的最後一句話。

可惜這是線上法說,看不到他的眼神跟臉上表情,相信應該是殺氣騰騰。

分析師問的最後一題,是關於輝達今年GTC大會的最大亮點,新發表一顆高速推論專用的LPU。

因為是由三星代工,被視為這家台積強敵在AI領域的一大突破。

台積法人主管很嚴肅的提醒,這問題問到非常具體的客戶與產品,依照公司政策,不該回答這類問題的。

魏哲家說,收到警告了,但隨即無視提醒,直接回答,「我們已經跟客戶一起做第二顆LPU了」,並接著說:「我們會抓住每一塊可能的生意。」

形同向三星隔空喊話,台積已搶回生意,接下來會趕盡殺絕。並接上開頭那句,有點挑釁的「How about that?」

這種對話氣氛,我認為,是本次法說,與過去最大的不同。

AI大爆發之後,三星與英特爾壞消息不斷,與台積愈差愈遠。

讓人一度擔心,台積會不會市佔衝的太高,被各國政府盯上,進行反壟斷調查。

但今年以來,情勢驟變。記憶體超級循環讓三星獲利暴增,本季已超過台積電,明年甚至可能超過輝達,成為全球最賺錢企業。

英特爾也因為Agentic AI讓CPU需求暴增而回春。光是過去一個月,股價漲了四成。

更別提,世界首富馬斯克與英特爾、三星結盟,要蓋自用的TeraFab,間接挑戰台積。

也因此這次法說,儘管台積業績又再度超乎預期,魏哲家被問得最多的,卻是「競爭」,終於惹毛他,直接切換到「霸道總裁」模式。

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本次法說另一個重點,是魏哲家首度親口說出CoPoS的最新進度。

這個將接棒CoWoS的先進封裝技術,是未來AI晶片能否持續提升性能的一大關鍵。

但我專訪台灣應材總裁余定陸,與其他業者之後,獨家發現,有兩大技術瓶頸,讓CoPoS進度不如預期。

台積甚至可能因此掉單。

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天下雜誌總主筆

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上期電子報獨家揭露,聯發科的協助Google設計的第二顆TPU,可能改用英特爾的EMIB封裝,讓部份員工擔心增加量產風險。

前天摩根士丹利證券發布的研究報告,做了進一步補充:

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