今年台積技術論壇的最大亮點,不是首度亮相的最新製程14A(1.4奈米)、也不是一個12吋晶圓大的SoW封裝,而是共同營運長、資深業務副總經理張曉強的主題演講的一張投影片。他一舉揭露矽光子之後,另一個醞釀已久的革命性技術。
矽光子後新革命,「明日版」CoWoS曝光!台達、英飛凌看了都怕
第1期 2025-06-05
大家好, 本期是《胡說科技》電子報正式收費訂閱的第一期,經歷了18期的試刊,終於走到這一步了,請舊雨新知,繼續光臨。 跟大家報告一個好消息。 同事史書華上週末到新加坡,採訪亞洲最大的國防安全會議香格里拉對話。美國國防部長赫格塞思,在會中做出他上任至今對台海危機的最強硬表態: 他警告,中國對台灣的威脅「可能迫在眉睫」;並宣稱,如果中國尋求「征服」台灣,將會產生「毀滅性後果」。 法國智庫蒙田研究院國際關係研究總監杜懋之告訴書華,美國的承諾清楚又強烈,「這次演說會令台灣相當安心。」 我看了也安心不少。 這幾年,我們半導體記者,常面臨一些天人交戰的問題:「如果台積在美國生產最先進製程,美國還會保衛台灣嗎?」 「如果台積被毀,全球電子供應鏈會怎樣?」 儘管我常在心裡嘀咕,「如果中國真的侵略台灣,誰還管半導體?」但還是得靈肉分離,盡責完成採訪。 上個月,我應邀到史丹佛大學參加一個半導體政策閉門會議,滿座赫赫有名的前美國官員、智庫學者,以及半導體大廠高層。 討論到最後,氣氛愈發沉重。與會專家細數習近平為了「武統台灣」,已做好諸多準備,甚至可能不惜與美國一戰。 當滿座白人認真討論,美國該怎麼辦? 身為台灣代表的我,心情就鬱悶起來。 這股悶氣,到現在才消了大半。 回到本期電子報。 伯恩斯坦證券預測,在用於AI晶片的CoWoS大爆發下,台積先進封裝業務今年將佔營收10%,讓台積一舉超過日月光,成為世界最大封裝廠。 上個月結束的台積技術論壇,則首度揭露CoWoS技術的下一步演化,將開啟一場新技術革命,以及激烈的跨界競爭。 請看本期電子報。

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